粉体材料烧结技术交流

烧结是高温下粉末或坯体的致密化过程和现象的总称。具体而言，随着温度和时间的增加，固体颗粒相互结合，晶粒长大，空

隙（孔隙）和晶界逐渐减小，通过材料的转移，其整体体积收缩、密度增大，最终成为具有刚性的多晶烧结体。只有一定的微观结构，这种现象才叫做烧结。

固态烧结（SSS）是在一定气氛的保护下，在不超过其熔点的设定温度下，将具有一定形状的松散粉末或致密粉末保持一段时间的过程。设定温度是烧结温度，使用的气氛称为烧结气氛，使用的保温时间称为烧结时间。

烧结过程可分为两类：无压烧结（无外压烧结）和加压烧结（有外压烧结）。同时对松散粉末或粉末压坯施加高压和外压，称为压力烧结。

热压烧结（Hps）是指在一定的外力（根据模具材料的强度，一般压力为10~40MPA）下，使材料加速流动、重排和致密化的烧结过程。热压烧结温度比常压烧结温度低100-150℃，但热压烧结的驱动力比常压烧结的驱动力大20-100倍。

粉末烧结设备的结构按加热加压方式、气氛等因素进行划分。在粉末烧结过程中，通常采用电加热。最常见的方法是：将粉体材料经过喂料机导入烧结窑的筒体直接回转加热；在电炉中加热模具；对导电模具进行直接感应加热；对非导电模具在导电管内进行感应加热。

微波烧结是利用微波电磁场中陶瓷材料的介质损耗而使材料至烧结温度从而实现陶瓷的烧结及致密化。根据微波能的利用形式，微波烧结可分为：微波加热烧结，微波等离子烧结，微波—等离子分布烧结等。

真空压铸优缺点

真空铸造：通过在压铸过程中抽除压铸模具型腔内的气体而消除或显著减少压铸件内的气孔和溶解气体，从而提高压铸件力学性能和表面质量的先进压铸工艺。

优点：

1）消除或减少压铸件内部的气孔，提高压铸件的机械性能和表面质量，改善镀覆性能；

2）减少型腔的反压力，可使用较低的比压及铸造性能较差的合金，有可能用小机器压铸较大的铸件；

3）改善了充填条件，可压铸较薄的铸件；

缺点：

1）模具密封结构复杂，制造及安装较困难，因而成本较高；

2）真空压铸法如控制不当，效果就不是很显著。